정광운 교수팀, 차세대 통신용 고방열 저유전 고분자 개발

전북대학교 정광운 교수(공대 고분자나노공학과, 대학원 나노융합공학과) 연구팀이 차세대 통신기술을 위한 ‘고방열 저유전 고분자 소재’를 개발해 세계적 학술지에 발표했다.

이번 연구에서는 높은 열 전도도를 가지면서도 재활용이 가능한 저유전 고분자 (Low Dielectric Polymer, LDP)를 새롭게 합성하여 차세대 고주파 통신기기용 절연소재의 성능과 지속가능성을 향상시켰다.

연구팀은 방향족 메조겐 단위체와 실란/실록산 기능기를 활용하여, 옥타비닐실세스퀴옥산을 가교제로 도입한 3차원 고분자 네트워크를 설계했다. 이를 통해 1-10 GHz 대역에서 유전율 1.79, 유전손실 0.004 수준의 초저유전 특성과 0.89 W/m·K의 높은 열전도도를 동시에 달성했다.

특히 지속가능한 소재 개발의 중요성이 높아지는 가운데, 연구팀이 개발한 저유전 소재는 재가공 및 재활용이 가능하다는 점에서 한층 진보된 환경친화적 특성과 실용성을 보여준다는 점에서 의미가 크다.

연구를 주도한 고혜윤, 위영재 대학원생은 “이번 연구는 절연 특성과 열 관리 성능, 재활용성까지 모두 만족시키는 차세대 전자소재 설계 전략을 제시한 것”이라며, “고성능 재료 개발과 동시에 지속가능한 전자소재의 미래를 열 수 있는 계기가 되기를 바란다”고 밝혔다.

이번 연구는 국제적으로 권위 있는 재료과학 학술지인 어드밴스드 펑셔널 머터리얼즈 (Advanced Functional Materials, IF=18.5, 상위 4.1%)의 2025년 최신호에 표지논문으로 선정됐다.

한편, 이 연구는 한국연구재단의 중견연구자지원사업 및 기초연구실지원사업의 지원을 받아 수행됐다.